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根據SEMI旗下SMG統計,2016年半導體矽晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches,MSI),高於土地貸款利息2015年的10,434百萬平方英吋,等於續創出貨量歷史新高。至於2016年半導體矽晶圓市場營收總計達72.1億美元,較前年71.5億美元成長1%。

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今年以來半導體矽晶圓市場供給吃緊,出現睽違8年時間首度漲價情況,第1季合約價平均漲幅約達10%,20奈米以下先進製程矽晶圓更是一口氣大漲10美元,環球晶、台勝科、崇越等成為最大受惠者。而過去一向不評論市場的台積電,也在日前法說會中鬆口指出矽晶圓的確已調漲價格。

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業者表示,上游矽晶圓廠近幾年均無擴產計畫,今年全年供不應求已是在所難免,而在預期大陸晶圓廠對矽晶圓龐大需求將在明年下半年浮現,且新建矽晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一情況下,第2季矽晶圓合約價續漲已有共識,下半年價格漲幅還會再擴大,部份半導體廠更決定直接簽下1年長約。

包括環球晶、台勝科、合晶等國內矽晶圓廠,及國外矽晶圓廠如SUMCO、信越等,近期持台新銀行信貸續與國內半導體廠進行矽晶圓議價及簽訂新合約。業者表示,第1季是半導體市場淡季,但12吋台灣民間借貸矽晶圓供貨吃緊價格順利調漲,第2季12吋矽晶圓價格續漲外,已傳出8吋矽晶圓也可能調漲消息。

SEMI表示,半導體矽晶圓包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓製造商出貨予終農會土地貸款端使用者的拋光矽晶圓,但不包括台北民間二胎非拋光矽晶圓或再生晶圓(reclaimed wafer)。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,雖然整體營收因單價下跌而低於先前水準,2016年半導體矽晶圓出貨量仍連續3年成長並創下歷史新高。

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